pcb scheda flessibile

Tipo del PWB:

Circuito stampato flessibile

Strato:

2 strati

Min. Linea larghezza/spazio:

3mil/3mil

Minuti Via il diametro:

0.3mm

Spessore di rivestimento:

0.1mm

Finitura superficia:

ENIG

Dimensione:

60*100MM

Materiale:

Pi

Colore:

Oro

Applicazione:

Cellulare

Funzione materiale

Tipo materiale

Opzioni

Isolante flessibile

Polyimide (pi)

1/2 mil a 5 mil

Conduttore

Rame
*Rolled temprato (RA) *Electrodeposited (ED)

1/4 di oncia (0.009mm) a 10 once (0.356mm)

Substrato rigido (Rigido-Flessione)

FR-4

3 mil a 125 mil

Adesivo

Adesivo acrilico

1/2 mil a 3 mil

Materiale di Adhesiveless anche disponibile

Rinforzo

FR-4 acciaio/alluminio/rame di nastro adesivo del poliestere del Polyimide (pi) (ANIMALE DOMESTICO)

3mil a 125 mil 1/2 mil a 5mil 1 mil a 15mil 6 mil

Maschera della lega per saldatura

Polyimide (pi) Photoimageable Coverlay Photoimageable liquido Covercoat

1/2 mil a 5 mil un liquido mil da 2,5 - da 1 mil tipicamente per il supporto di superficie e le applicazioni dense

Opzioni superfice di finitura

Latta

Latta di immersione

Oro

Nichel/oro molli elettrolitici di /Gold del nichel di immersione del nichel duro elettrolitico elettrolitico dell'oro

Argento

Argento di immersione

OSP

OSP

Protezione

Alluminio d'argento conduttivo di rame Crosshatched rame solido

Richiesto ad elettromagnetico e/o elettrostatico limitati

Strato (massimo)

Fino a 8 strati

Dimensione del bordo (massima)

500*1000mm

Tolleranza esterna

disposizione della mano di a+/-0.2mm
dadi di riga in acciaio di b+/-0.25mm
perforazione e dadi di c+/-0.07mm
taglio del laser d+/-0.025

Foro

Diametro (min)

0.1mm (finito)

Tolleranza del diametro

a.Plating con Holes+/-0.08mm b.Non-Plating con Holes+/-0.05mm

Tolleranza di posizione del trapano

+/-0.076mm

Conduttore

Tolleranza di larghezza

+/--15%

Spaziatura (min)

2mil

Tolleranza di gioco

+/--15%

Cuscinetto

Cuscinetto (Non Collegamenti)

>Foro di =0.04mm+

Cuscinetto (collegamenti)

>=0.3mm+Hole

Coverlay

Coverlay al cuscinetto (min)

100um

Coverlay al conduttore (min)

100um

Larghezza di Coverlay (min)

250um

Fori del rinforzo

>foro di =0.25mm+Access